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Interconnection Process and Electrical Properties of the Intercomection Joints for 3D Stack Package with 75um Cu Via
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Kwang-Yong Lee, Teck-Su Oh, Hye-Jin won, Jae-Ho L, | 한국마이크로전자및 패키징학회 | 2005 ,
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영상미학적 접근의 3D 애니메이션 카메라 워킹 연구-허버트 제틀의 이론을 중심으로
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주광명, 오병근, | 한국디자인학회 | 2005 ,
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3D Numerical Simulation of Compound Open-channel Flow with Vegetated Floodplains by Reynolds Stress Model
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Hyeongsik Kang, Sung-Uk Choi, | 대한토목학회 | 2005 ,
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3D 프린팅 코리아
제이앤엘커뮤니케이션즈(주) [3D, 프린팅, 삼차원조형산업, 창조경제, 신제품,, ]
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