본문

  1. Home
1000 Results:AA:SUN F 0.814 sec.
RSS 
다국어입력
 상세검색
 신착검색
선택출력 선택엑셀내보내기
981
반도체 : β - FeSi2 단결정의 전기적 광학적인 특성
반도체 : β - FeSi2 단결정의 전기적 광학적인 특성
김남오(Nam Oh Kim), | 한국전기전자재료학회 | 2001 ,
982
전자세라믹스 : 압전트렌스포머를 이용한 T5 ( 28W ) 형광등 안정기 회로의 전기적 특성
전자세라믹스 : 압전트렌스포머를 이용한 T5 ( 28W ) 형광등 안정기 회로의 전기적 특성
황상모(Sang Mo Hwang), | 한국전기전자재료학회 | 2001 ,
983
전자세라믹스 : Pb(La,Ce)TiO3 계 세라믹스의 길이와 두께비 ( lℓ / t ) 에 따른 공진특성
전자세라믹스 : Pb(La,Ce)TiO3 계 세라믹스의 길이와 두께비 ( lℓ / t ) 에 따른 공진특성
민석규(Suk Kyu Min), | 한국전기전자재료학회 | 2001 ,
984
고전압 : BaTiO3 - 슬러지 Packed - bed 형 반응기에서 NOx 제거에 미치는 슬러지의 영향
고전압 : BaTiO3 - 슬러지 Packed - bed 형 반응기에서 NOx 제거에 미치는 슬러지의 영향
박재윤(Jae Yoon Park), | 한국전기전자재료학회 | 2001 ,
985
전자세라믹스 : Pr6O11 계 ZnO 바리스터의 DC 가속열화특성
전자세라믹스 : Pr6O11 계 ZnO 바리스터의 DC 가속열화특성
남춘우(Choon Woo Nahm), | 한국전기전자재료학회 | 2001 ,
986
반도체 : HoSi2 소결체의 전기적 특성 연구
반도체 : HoSi2 소결체의 전기적 특성 연구
이우선(Woo Sun Lee), | 한국전기전자재료학회 | 2001 ,
987
Semicondactor : Fabrication of Wafer Level Fine Pitch Solder Bump for Flip Chip Application
Semicondactor : Fabrication of Wafer Level Fine Pitch Solder Bump for Flip Chip Application
주철원(Chul Won Ju), | 한국전기전자재료학회 | 2001 ,
988
센서 , 기능성박막 : Au / Ta2O5 / Pt MIM Capacitor 의 annealing 과 유전 특성
센서 , 기능성박막 : Au / Ta2O5 / Pt MIM Capacitor 의 annealing 과 유전 특성
김인성(In Sung Kim), | 한국전기전자재료학회 | 2001 ,
989
유기절연재료 : 슬러리의 안정화가 애자의 물리적 특성에 미치는 영향
유기절연재료 : 슬러리의 안정화가 애자의 물리적 특성에 미치는 영향
안용호(Yong Ho Ahn), | 한국전기전자재료학회 | 2001 ,
990
Establishment of Optimum Storage Temperature for Export Transportation of Gymnocalycium mihanovichii var. friedrichii and Chamaecereus silvestrii f. variegata
Establishment of Optimum Storage Temperature for Export Transportation of Gymnocalycium mihanovichii var. friedrichii and Chamaecereus silvestrii f. variegata
I Jin Choi, | 한국원예학회 | 2004 ,
처음이전949596979899100이후마지막