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93 Results:AA:SANG YONG LEE 0.172 sec.
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논문 : 반도체 ; 실리카 연마제가 첨가된 재활용 슬러리를 사용한 2단계 CMP 특성
논문 : 반도체 ; 실리카 연마제가 첨가된 재활용 슬러리를 사용한 2단계 CMP 특성
서용진 ( Seo Yong Jin ), | 한국전기전자재료학회 | 2003 ,
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센서,기능성박막 : 광 다이오드를 가진 Microfluidic LOC 시스템 제작
센서,기능성박막 : 광 다이오드를 가진 Microfluidic LOC 시스템 제작
김현기 ( Kim Hyeon Gi ), | 한국전기전자재료학회 | 2003 ,
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논문 : 반도체 ; 혼합 산화제가 W-CMP 특성에 미치는 영향
논문 : 반도체 ; 혼합 산화제가 W-CMP 특성에 미치는 영향
박창준 ( Park Chang Jun ), | 한국전기전자재료학회 | 2003 ,
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금속 CMP 적용을 위한 산화제의 역할
금속 CMP 적용을 위한 산화제의 역할
서용진 ( Seo Yong Jin ), | 한국전기전자재료학회 | 2004 ,
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플라즈마 에칭으로 손상된 4H-실리콘 카바이드 기판 위에 제작된 MOS 커패시터의 전기적 특성
플라즈마 에칭으로 손상된 4H-실리콘 카바이드 기판 위에 제작된 MOS 커패시터의 전기적 특성
조남규 ( Jo Nam Gyu ), | 한국전기전자재료학회 | 2004 ,
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Liquid Crystal Aligning Capabilities Treated on Organic Overcoat Thin Films by Ion Beam Irradiation Method
Liquid Crystal Aligning Capabilities Treated on Organic Overcoat Thin Films by Ion Beam Irradiation Method
Jeong Min Han, | 한국전기전자재료학회 | 2007 ,
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Study on Electrical Properties of X-ray Sensor Based on CsI:Na-Selenium Film
Study on Electrical Properties of X-ray Sensor Based on CsI:Na-Selenium Film
Ji Koon Park, | 한국전기전자재료학회 | 2004 ,
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Reduction of Plasma Process Induced Damage during HDP IMD Deposition
Reduction of Plasma Process Induced Damage during HDP IMD Deposition
Sang Yong Kim, | 한국전기전자재료학회 | 2003 ,
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Alignment Effects for Nematic Liquid Crystal on a New Diamond - like Carbon Layer
Alignment Effects for Nematic Liquid Crystal on a New Diamond - like Carbon Layer
Yong Min Jo, | 한국전기전자재료학회 | 2003 ,
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Stability of H2O2 as an Oxidizer for Cu CMP
Stability of H2O2 as an Oxidizer for Cu CMP
Do Won Lee, | 한국전기전자재료학회 | 2005 ,
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