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탈이온수의 압력과 정제된 N2 가스가 ILD - CMP 공정에 미치는 영향
탈이온수의 압력과 정제된 N2 가스가 ILD - CMP 공정에 미치는 영향
김상용(Sang Yong Kim), | 한국전기전자재료학회 | 2000 ,
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반도체 : POU 슬러리 필터와 탈이온수의 고분사법에 의한 패드수명의 개선
반도체 : POU 슬러리 필터와 탈이온수의 고분사법에 의한 패드수명의 개선
박성우(Sung Woo Park), | 한국전기전자재료학회 | 2001 ,
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Leaf and Bud Responses to Foliar Spray of Saline Solutions in Apple, Pear, Peach, and Grape
Leaf and Bud Responses to Foliar Spray of Saline Solutions in Apple, Pear, Peach, and Grape
Seung Heui Kim, | 한국원예학회 | 2004 ,
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반도체 : 저 에너지 이온 주입의 개선을 위한 변형된 감속모드 이온 주입의 안정화 특성
반도체 : 저 에너지 이온 주입의 개선을 위한 변형된 감속모드 이온 주입의 안정화 특성
서용진 ( Yong Jin Seo ), | 한국전기전자재료학회 | 2003 ,
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텅스텐 플러그 CVD 공정에서 SIH4 Soak의 영향
텅스텐 플러그 CVD 공정에서 SIH4 Soak의 영향
이우선 ( Woo Sun Lee ), | 한국전기전자재료학회 | 2003 ,
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실리카 슬러리의 희석과 연마제의 첨가가 CMP 특성에 미치는 영향
실리카 슬러리의 희석과 연마제의 첨가가 CMP 특성에 미치는 영향
박창준(Chang Jun Park), | 한국전기전자재료학회 | 2002 ,
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반도체 : 탈이온수로 희석된 실리카 슬러리에 알루미나 연마제가 첨가된 혼합 연마제 슬러리의 CMP 특성
반도체 : 탈이온수로 희석된 실리카 슬러리에 알루미나 연마제가 첨가된 혼합 연마제 슬러리의 CMP 특성
서용진 ( Yong Jin Seo ), | 한국전기전자재료학회 | 2003 ,
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논문 : 센서,기능성박막 ; PLD법으로 제작된 xPb(Al0.5Nb0.5)O3-(1-x)Pb(Zr0.52Ti0.48)O3 박막의 유전 및 압전 특성
논문 : 센서,기능성박막 ; PLD법으로 제작된 xPb(Al0.5Nb0.5)O3-(1-x)Pb(Zr0.52Ti0.48)O3 박막의 유전 및 압전 특성
김민철 ( Kim Min Cheol ), | 한국전기전자재료학회 | 2003 ,
29
논문 : 반도체 ; 실리카 연마제가 첨가된 재활용 슬러리를 사용한 2단계 CMP 특성
논문 : 반도체 ; 실리카 연마제가 첨가된 재활용 슬러리를 사용한 2단계 CMP 특성
서용진 ( Seo Yong Jin ), | 한국전기전자재료학회 | 2003 ,
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기타 : MnO2입자 크기에 따른 아연공기전지의 특성연구
기타 : MnO2입자 크기에 따른 아연공기전지의 특성연구
김지훈 ( Kim Ji Hun ), | 한국전기전자재료학회 | 2003 ,
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