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실리카 슬러리의 희석과 연마제의 첨가가 CMP 특성에 미치는 영향
실리카 슬러리의 희석과 연마제의 첨가가 CMP 특성에 미치는 영향
상세정보
- 자료유형
- 기사
- ISSN
- 12267945
- 서명/저자
- 실리카 슬러리의 희석과 연마제의 첨가가 CMP 특성에 미치는 영향 / 박창준(Chang Jun Park) , 김상용(Sang Yong Kim) , 서용진(Yong Jin Seo) 공저
- 발행사항
- 서울 : 한국전기전자재료학회, 2002.
- 형태사항
- pp. 851-857
- 주기사항
- 참고문헌 수록
- 원문정보
- url
- 모체레코드
- 모체정보확인
- Control Number
- kjul:60234651
MARC
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