본문

  1. Home
54 Results:AA:EOM W 0.93 sec.
RSS 
Multilingual
 Расширенный поиск
 Новый поиск книги прибытия
Selected Print Select Export to Excel
21
침출용 티백 포장재의 안전성에 관한 연구
침출용 티백 포장재의 안전성에 관한 연구
엄미옥 ( Mi Ok Eom ), | 한국식품위생안전성학회 | 2006 ,
22
Evaluation of Physicochemical Properties of Muffins Made With Ultrafiltered Sunmul Powder
Evaluation of Physicochemical Properties of Muffins Made With Ultrafiltered Sunmul Powder
Hai-Jung Chung, | 한국식품영양과학회 | 2006 ,
23
20세기 중국에서의 일본문학
20세기 중국에서의 일본문학
엄안생 ( Eom An Saeng ), | 한국일어일문학회 | 2003 ,
24
반도체 / STI 를 이용한 서브 0.1㎛ VLSI CMOS 소자에서의 초박막 게이트산화막의 박막개선에 관한 연구
반도체 / STI 를 이용한 서브 0.1㎛ VLSI CMOS 소자에서의 초박막 게이트산화막의 박막개선에 관한 연구
엄금용(Gum Young Eom), | 한국전기전자재료학회 | 2000 ,
25
논문 : 유기절연재료 ; PMMA IPN계 겔폴리머전해질을 채용한 리튬이온폴리머전지의 전기화학적 특성
논문 : 유기절연재료 ; PMMA IPN계 겔폴리머전해질을 채용한 리튬이온폴리머전지의 전기화학적 특성
김현수 ( Kim Hyeon Su ), | 한국전기전자재료학회 | 2003 ,
26
기타 : MnO2입자 크기에 따른 아연공기전지의 특성연구
기타 : MnO2입자 크기에 따른 아연공기전지의 특성연구
김지훈 ( Kim Ji Hun ), | 한국전기전자재료학회 | 2003 ,
27
A Theoretical Analysis of Thermic Endfire Interstitial Applicator
A Theoretical Analysis of Thermic Endfire Interstitial Applicator
Park, Jong-Kweon, | 한국전자파학회 | 2001 ,
28
솔더범프와 TiW/Cu/electroplating Cu UBM 층과의 금속간 화합물 형성과 범프 전단력에 관한 연구
솔더범프와 TiW/Cu/electroplating Cu UBM 층과의 금속간 화합물 형성과 범프 전단력에 관한 연구
장의구 ( Jang Ui Gu ), | 한국전기전자재료학회 | 2004 ,
29
활성탄 종류에 따른 아연공기전지용 Cathode의 전기화학적 특성 연구
활성탄 종류에 따른 아연공기전지용 Cathode의 전기화학적 특성 연구
김지훈 ( Kim Ji Hun ), | 한국전기전자재료학회 | 2004 ,
30
Comparison between SAGE and cDNA Microarray for Quantitative Accuracy in Transcript Profiling Analyses
Comparison between SAGE and cDNA Microarray for Quantitative Accuracy in Transcript Profiling Analyses
Eun Mi Eom, | 한국식물학회(Adventitous Root Formation | 2006 ,
처음이전123456이후마지막