본문

  1. Home
103 Results:AA:CHANG DO KIM 0.202 sec.
RSS 
Multilingual
 Расширенный поиск
 Новый поиск книги прибытия
Selected Print Select Export to Excel
21
반도체 ; Ar/CF4 유도결합 플라즈마를 이용한 BET 박막의 식각 메카니즘
반도체 ; Ar/CF4 유도결합 플라즈마를 이용한 BET 박막의 식각 메카니즘
임규태 ( Kyu Tae Lim ), | 한국전기전자재료학회 | 2003 ,
22
반도체 ; 유도결합 플라즈마를 이용한 PST 박막의 식각 특성
반도체 ; 유도결합 플라즈마를 이용한 PST 박막의 식각 특성
김관하 ( Gwan Ha Kim ), | 한국전기전자재료학회 | 2003 ,
23
반도체 ; FRAM 응용을 위한 건조온도에 따른 BLT 박막의 강유전 특성
반도체 ; FRAM 응용을 위한 건조온도에 따른 BLT 박막의 강유전 특성
김경태 ( Kyoung Tae Kim ), | 한국전기전자재료학회 | 2003 ,
24
CF4/Gas Chemistry에 의해 식각된 Ru 박막의 표면 반응
CF4/Gas Chemistry에 의해 식각된 Ru 박막의 표면 반응
임규태 ( Kyu Tae Lim ), | 한국전기전자재료학회 | 2002 ,
25
Cl2/Ar 유도 결합 플라즈마에 의한 gold 박막의 식각특성
Cl2/Ar 유도 결합 플라즈마에 의한 gold 박막의 식각특성
장윤성 ( Yun Seong Chang ), | 한국전기전자재료학회 | 2002 ,
26
전자세라믹 : 부분등가회로모델을 이용한 매립형 인덕터의 특성 연구
전자세라믹 : 부분등가회로모델을 이용한 매립형 인덕터의 특성 연구
신동욱 ( Dong Wook Shin ), | 한국전기전자재료학회 | 2003 ,
27
Ar/CF4 유도결합 플라즈마를 이용한 (Ba0.6Sr0.4)TiO3 박막의 식각 특성
Ar/CF4 유도결합 플라즈마를 이용한 (Ba0.6Sr0.4)TiO3 박막의 식각 특성
강필승 ( Pil Seung Kang ), | 한국전기전자재료학회 | 2002 ,
28
반도체 : 유도결합 CF4/Ar 플라즈마에 의한 Bi4-xLaxTi3O12 박막의 식각 표면 반응
반도체 : 유도결합 CF4/Ar 플라즈마에 의한 Bi4-xLaxTi3O12 박막의 식각 표면 반응
김동표 ( Dong Pyo Kim ), | 한국전기전자재료학회 | 2003 ,
29
Tuber Number, Size, and Quality of "Superior" Potato (Solanum tuberosum) Grown in Hydroponics as Affected by Harvest Time
Tuber Number, Size, and Quality of "Superior" Potato (Solanum tuberosum) Grown in Hydroponics as Affected by Harvest Time
Dong Chil Chang, | 한국원예학회 | 2005 ,
30
반도체 : Ar/CF4 유도결합 플라즈마에서 식각된 (Ba0.6Sr0.4)TiO3 박막의 손상 감소
반도체 : Ar/CF4 유도결합 플라즈마에서 식각된 (Ba0.6Sr0.4)TiO3 박막의 손상 감소
강필승 ( Pil Seung Kang ), | 한국전기전자재료학회 | 2003 ,
처음이전12345678910이후마지막