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906 Results:AA:SUNG I KIM 0.338 sec.
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유기절연재료 : 카본 도포에 따른 Cu - Epoxy 접촉면에서 발생하는 크랙방지에 관한 연구
유기절연재료 : 카본 도포에 따른 Cu - Epoxy 접촉면에서 발생하는 크랙방지에 관한 연구
송재주(Jae Joo Song), | 한국전기전자재료학회 | 2001 ,
272
반도체 : 스마트 파워 IC 를 위한 p+ Diverter 구조의 횡형 트랜치 IGBT
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문승현(Seung Hyun Moon), | 한국전기전자재료학회 | 2001 ,
273
Semicondactor : Fabrication of Wafer Level Fine Pitch Solder Bump for Flip Chip Application
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주철원(Chul Won Ju), | 한국전기전자재료학회 | 2001 ,
274
센서 , 기능성박막 : Au / Ta2O5 / Pt MIM Capacitor 의 annealing 과 유전 특성
센서 , 기능성박막 : Au / Ta2O5 / Pt MIM Capacitor 의 annealing 과 유전 특성
김인성(In Sung Kim), | 한국전기전자재료학회 | 2001 ,
275
배전용 현수애자 특성분석
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김찬영(Chan Young Kim), | 한국전기전자재료학회 | 2000 ,
276
반도체 : 기계적으로 연마한 GaN 분말로부터 열처리 분위기를 달리한 β - Ga2O3 나노벨트 및 나노입자의 합성
반도체 : 기계적으로 연마한 GaN 분말로부터 열처리 분위기를 달리한 β - Ga2O3 나노벨트 및 나노입자의 합성
김병철(Byung Cheul Kim), | 한국전기전자재료학회 | 2001 ,
277
전자세라믹 : 전극질량 변화에 따른 SMD형 변성 PbTiO3 세라믹 공진자의 공진특성
전자세라믹 : 전극질량 변화에 따른 SMD형 변성 PbTiO3 세라믹 공진자의 공진특성
오동언 ( Dong On Oh ), | 한국전기전자재료학회 | 2003 ,
278
In situ Er 도핑된 GaN와 Er이 이온 주입된 GaN의 PL과 PLE 비교에 대한 연구
In situ Er 도핑된 GaN와 Er이 이온 주입된 GaN의 PL과 PLE 비교에 대한 연구
김현석 ( Hyun Suk Kim ), | 한국전기전자재료학회 | 2003 ,
279
SION 박막 증착에 사용된 플라즈마에 대한 진단
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김기현 ( Ki Hyun Keem ), | 한국전기전자재료학회 | 2003 ,
280
리튬이온전지용 Uretharne기 겔폴리머전해질에 관한 연구
리튬이온전지용 Uretharne기 겔폴리머전해질에 관한 연구
김현수 ( Hyun Soo Kim ), | 한국전기전자재료학회 | 2002 ,
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