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디스플레이 : Flexible Display 기판 위의 Bending에 따른 ITO 필름의 Stress 분포
디스플레이 : Flexible Display 기판 위의 Bending에 따른 ITO 필름의 Stress 분포
박준백 ( Park Jun Baeg ), | 한국전기전자재료학회 | 2003 ,
232
논문 : 초전도,자성체 ; DC reactor type 고온초전도 한류기의 턴간 절연 특성
논문 : 초전도,자성체 ; DC reactor type 고온초전도 한류기의 턴간 절연 특성
백승명 ( Baeg Seung Myeong ), | 한국전기전자재료학회 | 2003 ,
233
Re₂O₃ ( Rdy , Er ) 가 Mn-Zn ferrite 의 전자기적 특성에 미치는 영향
Re₂O₃ ( Rdy , Er ) 가 Mn-Zn ferrite 의 전자기적 특성에 미치는 영향
백승철(Seung Chul Baek), | 한국전기전자재료학회 | 2002 ,
234
논문 : 센서,기능성박막 ; 산화주석을 기반으로 한 DMMP 후막가스센서 제작
논문 : 센서,기능성박막 ; 산화주석을 기반으로 한 DMMP 후막가스센서 제작
최낙진 ( Choe Nag Jin ), | 한국전기전자재료학회 | 2003 ,
235
논문 : 반도체 ; BCI3/Ne 혼합가스를 이용한 3-5 반도체의 고밀도 유도결합 플라즈마 식각
논문 : 반도체 ; BCI3/Ne 혼합가스를 이용한 3-5 반도체의 고밀도 유도결합 플라즈마 식각
백인규 ( Baeg In Gyu ), | 한국전기전자재료학회 | 2003 ,
236
Via Contact 형성을 위한 산화막 식각공정의 신경망 모델
Via Contact 형성을 위한 산화막 식각공정의 신경망 모델
박종문(Jong Moon Park), | 한국전기전자재료학회 | 2002 ,
237
Channel Management in Collaborative CRM
Channel Management in Collaborative CRM
Sung Min Bae, | 한국품질경영학회 | 2004 ,
238
NH3 분위기에서 Ti 질화에 의한 TiN 형성
NH3 분위기에서 Ti 질화에 의한 TiN 형성
이근우 ( Lee Geun U ), | 한국전기전자재료학회 | 2004 ,
239
MMIC에 적용되는 MIM 커패시터의 실리콘 질화막 증착과 전기적 특성
MMIC에 적용되는 MIM 커패시터의 실리콘 질화막 증착과 전기적 특성
성호근 ( Seong Ho Geun ), | 한국전기전자재료학회 | 2004 ,
240
고분자 기판의 휨 스트레스에 대한 Encapsulation 층의 효과
고분자 기판의 휨 스트레스에 대한 Encapsulation 층의 효과
박준백 ( Park Jun Baeg ), | 한국전기전자재료학회 | 2004 ,
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