11
Thermal Stability and Adhesion Improvement of Cu(Ag)/Mo Bilayer Metallization in Large-Area TFT-LCDs
H. M. Lee,
| 한국물리학회 |
2007
,
12
D. H. Lee,
| 한국물리학회 |
2006
,
13
M. Qamar,
| 한국물리학회 |
2006
,
15
Jyun-Ying Lin,
| 한국물리학회 |
2006
,
16
D. H. Seo,
| 한국물리학회 |
2006
,
17
K. B. Chung,
| 한국물리학회 |
2006
,
19
M. K. Bae,
| 한국물리학회 |
2007
,
20
E. H. KIM,
| 한국물리학회 |
2006
,
한글
English
日本語
中文
Русский
עברית
ไทย
Française
Deutsch
Español