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반도체 : 열처리 방법에 따른 실리콘 기판쌍의 접합 특성
반도체 : 열처리 방법에 따른 실리콘 기판쌍의 접합 특성
민홍석 ( Hong Seok Min ), | 한국전기전자재료학회 | 2003 ,
162
분위기 소결공정에 의한 Bi3.75La0.25Ti3O12 세라믹의 강유전 특성
분위기 소결공정에 의한 Bi3.75La0.25Ti3O12 세라믹의 강유전 특성
김응권(Eung Kwon Kim), | 한국전기전자재료학회 | 2002 ,
163
지중 배전케이블의 열화에 미치는 온수의 영향
지중 배전케이블의 열화에 미치는 온수의 영향
한재홍(Jae Hong Han), | 한국전기전자재료학회 | 2002 ,
164
Utilization of Single Nodal Cuttings and Therapies for Eradicating Double-Infected Potato Virus (PLRV, PVY) from In Vitro Plantlets of Potato (Solanum tuberosum)
Utilization of Single Nodal Cuttings and Therapies for Eradicating Double-Infected Potato Virus (PLRV, PVY) from In Vitro Plantlets of Potato (Solanum tuberosum)
Yi Lan Fang, | 한국원예학회 | 2005 ,
165
논문 : 반도체 ; 저온 래디컬 산화법에 의한 고품질 초박막 게이트 산화막의 성장과 이를 이용한 고성능 실리콘-게르마늄 이종구조 CMOS의 제작
논문 : 반도체 ; 저온 래디컬 산화법에 의한 고품질 초박막 게이트 산화막의 성장과 이를 이용한 고성능 실리콘-게르마늄 이종구조 CMOS의 제작
송영주 ( Song Yeong Ju ), | 한국전기전자재료학회 | 2003 ,
166
논문 : 디스플레이 ; 유전율 이방성이 음인 액정을 이용한 Fringe-Field Switching mode의 cell gap 변화에 따른 전기광학 특성
논문 : 디스플레이 ; 유전율 이방성이 음인 액정을 이용한 Fringe-Field Switching mode의 cell gap 변화에 따른 전기광학 특성
정송희 ( Jeong Song Hui ), | 한국전기전자재료학회 | 2003 ,
167
논문 : 반도체 ; 열처리 방법에 따른 이종절연층 실리콘 기판쌍의 직접접합
논문 : 반도체 ; 열처리 방법에 따른 이종절연층 실리콘 기판쌍의 직접접합
송오성 ( Song O Seong ), | 한국전기전자재료학회 | 2003 ,
168
Bi2-xAuxSr2CaCu2O8+δ ( x = 0 ~ 0.15 ) 산화물고온초전도체의 Bi 위치에 Au 혼합효과
Bi2-xAuxSr2CaCu2O8+δ ( x = 0 ~ 0.15 ) 산화물고온초전도체의 Bi 위치에 Au 혼합효과
이민수(Min Soo Lee), | 한국전기전자재료학회 | 2002 ,
169
센서,기능성박막 : 광 다이오드를 가진 Microfluidic LOC 시스템 제작
센서,기능성박막 : 광 다이오드를 가진 Microfluidic LOC 시스템 제작
김현기 ( Kim Hyeon Gi ), | 한국전기전자재료학회 | 2003 ,
170
선형가열기를 이용한 Si∥SiO2/Si3N4∥Si 이종기판쌍의 직접접합
선형가열기를 이용한 Si∥SiO2/Si3N4∥Si 이종기판쌍의 직접접합
이상현(Sang Hyun Lee), | 한국전기전자재료학회 | 2002 ,
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