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AC PDP의 유전체 두께와 격벽 높이에 따른 Addressing Time
AC PDP의 유전체 두께와 격벽 높이에 따른 Addressing Time
신중홍 ( Joong Hong Sin ), | 한국전기전자재료학회 | 2002 ,
92
SOI 웨이퍼를 이용한 압전박막공진기 제작
SOI 웨이퍼를 이용한 압전박막공진기 제작
김인태 ( In Tae Kim ), | 한국전기전자재료학회 | 2002 ,
93
에폭시/고무 거시계면에서 장시간 절연파괴전압에 대한 연구
에폭시/고무 거시계면에서 장시간 절연파괴전압에 대한 연구
박우현 ( Woo Heon Park ), | 한국전기전자재료학회 | 2002 ,
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Salicylic Acid and Resveratrol Content Changes as Affected by Downy Mildew and Anthracnose in Grapevines
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Jeong Ho Roh, | 한국원예학회 | 2005 ,
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ZnO 나노와이어의 합성 및 특성
ZnO 나노와이어의 합성 및 특성
박광수(Kwang Sue Park), | 한국전기전자재료학회 | 2002 ,
96
논문 : 반도체 ; 실리카 연마제가 첨가된 재활용 슬러리를 사용한 2단계 CMP 특성
논문 : 반도체 ; 실리카 연마제가 첨가된 재활용 슬러리를 사용한 2단계 CMP 특성
서용진 ( Seo Yong Jin ), | 한국전기전자재료학회 | 2003 ,
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논문 : 반도체 ; CMOS 공정을 이용한 무선인식 송수신 집적회로의 설계 및 제작
논문 : 반도체 ; CMOS 공정을 이용한 무선인식 송수신 집적회로의 설계 및 제작
신봉조 ( Sin Bong Jo ), | 한국전기전자재료학회 | 2003 ,
98
논문 : 반도체 ; Hot Wall Epitaxy(HWE)법에 의한 CuAISe2 단결정 박막 성장과 열처리 효과
논문 : 반도체 ; Hot Wall Epitaxy(HWE)법에 의한 CuAISe2 단결정 박막 성장과 열처리 효과
윤석진 ( Yun Seog Jin ), | 한국전기전자재료학회 | 2003 ,
99
기타 : MnO2입자 크기에 따른 아연공기전지의 특성연구
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김지훈 ( Kim Ji Hun ), | 한국전기전자재료학회 | 2003 ,
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디스플레이 : Flexible Display 기판 위의 Bending에 따른 ITO 필름의 Stress 분포
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박준백 ( Park Jun Baeg ), | 한국전기전자재료학회 | 2003 ,
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