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증류수 및 NaCl 용액내 SnPb 솔더 합금이 Electrochemical Migration 우세 확산원소 분석
증류수 및 NaCl 용액내 SnPb 솔더 합금이 Electrochemical Migration 우세 확산원소 분석
정자영, | 한국마이크로전자및 패키징학회 | 2006 ,
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공정조성 SnPb 솔더 라인의 온도에 따른 Electromigration 확산원소의 In-situ 분석
공정조성 SnPb 솔더 라인의 온도에 따른 Electromigration 확산원소의 In-situ 분석
김오한, 윤민승, 주영창, 박영배, | 한국마이크로전자및 패키징학회 | 2006 ,
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공정조성 SnPb 솔더에 대한 실시간 Electromigration 거동 관찰
공정조성 SnPb 솔더에 대한 실시간 Electromigration 거동 관찰
김오한, 윤민승, 주영창, 박영배, | 한국마이크로전자및 패키징학회 | 2005 ,
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Influence of Polarization Behaviors on the ECM Characteristics of SnPb Solder Alloys in PCB
Influence of Polarization Behaviors on the ECM Characteristics of SnPb Solder Alloys in PCB
Shin Bok Lee, Young Ran Yoo, Ja-Young Jung, Young, | 한국마이크로전자및 패키징학회 | 2005 ,
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Sn-Pb 공정솔더 플립칩의 접합강도에 미치는 플라즈마 처리 효과
Sn-Pb 공정솔더 플립칩의 접합강도에 미치는 플라즈마 처리 효과
홍순민,강춘식,정재필, | 대한용접학회 | 2002 ,
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무플럭스 레이저 리플로우 솔더링으로 형성된 Sn-Pb 공정 솔더 범프의 특성
무플럭스 레이저 리플로우 솔더링으로 형성된 Sn-Pb 공정 솔더 범프의 특성
이종현, 박대진, 이용호, | 대한금속.재료학회 | 2000 ,
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