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SnAgCu 솔더 라인의 Electromigration 특성 분석
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고민구, 윤민승, 김빛나, 주영창, 김오한, 박영배, | 한국마이크로전자및 패키징학회 | 2005 ,
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μ-BGA에서 Sn-Ag-Cu 솔더의 도금층에 따른 솔더링성 연구
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신규식,정석원,정재필, | 대한용접학회 | 2002 ,
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