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8 Results:SS:SN35AG 0.46 sec.
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초음파를 이용한 Sn-3.5Ag 플립칩 접합부의 신뢰성 평가 - Si 웨이퍼와 Sn-3.5Ag 솔더의 접합 계면 특성 연구
초음파를 이용한 Sn-3.5Ag 플립칩 접합부의 신뢰성 평가 - Si 웨이퍼와 Sn-3.5Ag 솔더의 접합 계면 특성 연구
김정모, 김숙환, 정재필, | 한국마이크로전자및 패키징학회 | 2006 ,
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Sn-3.5Ag. Sn-3.5Ag-0.7Cu, Sn-3.5Ag-3. 0In-0.5Bi Solder를 이용한 μBGA Solder 접합부의 열피로 수명예측
Sn-3.5Ag. Sn-3.5Ag-0.7Cu, Sn-3.5Ag-3. 0In-0.5Bi Solder를 이용한 μBGA Solder 접합부의 열피로 수명예측
김연성,김형일,김종민,신영의, | 대한용접학회 | 2003 ,
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등온시효에 따른 Sn-3.5Ag 솔더 접합부의 금속간 화합물 성장에 관한 연구
등온시효에 따른 Sn-3.5Ag 솔더 접합부의 금속간 화합물 성장에 관한 연구
이인영,이창배,정승부,서창제, | 대한용접학회 | 2002 ,
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Sn-3.5Ag 공정 솔더의 젖음 특성
Sn-3.5Ag 공정 솔더의 젖음 특성
윤정원,이창배,서창제,정승부, | 대한용접학회 | 2002 ,
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BGA용 Sn-3.5Ag 볼의 리플로 솔더링 특성
BGA용 Sn-3.5Ag 볼의 리플로 솔더링 특성
한현주,정재필,하범용,신영의, | 대한용접학회 | 2001 ,
6
Sn-3.5Ag 솔더 범프 플립칩의 무플럭스 열초음파 접합
Sn-3.5Ag 솔더 범프 플립칩의 무플럭스 열초음파 접합
홍순민,강춘식,정재필, | 대한금속.재료학회 | 2002 ,
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Ar+H2 플라즈마 전처리에 의한 Sn-3.5Ag 납재 범프 플립칩의 무플럭스 접합
Ar+H2 플라즈마 전처리에 의한 Sn-3.5Ag 납재 범프 플립칩의 무플럭스 접합
홍순민,강춘식,정재필, | 대한금속.재료학회 | 2002 ,
8
압연을 이용한 Sn-37Pb와 Sn-3.5Ag 솔더의 무플럭스 솔더링에 관한 연구
압연을 이용한 Sn-37Pb와 Sn-3.5Ag 솔더의 무플럭스 솔더링에 관한 연구
Ndy N. Ekere, D.Rajkumar, 박창배, 홍순민, | 대한금속.재료학회 | 2001 ,
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