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반도체 Package 공정용 emc gun에 관한 연구
반도체 Package 공정용 emc gun에 관한 연구
조명현, | 대한전자공학회 | 2006 ,
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Thermal Transient Characteristics of Die Attach in High Power LED Package
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Hyun-Ho Kim, Sang-Hyun Choi, Sang-Hyun Shin, Youn, | 한국마이크로전자및 패키징학회 | 2005 ,
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Interconnection Process and Electrical Properties of the Intercomection Joints for 3D Stack Package with 75um Cu Via
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Kwang-Yong Lee, Teck-Su Oh, Hye-Jin won, Jae-Ho L, | 한국마이크로전자및 패키징학회 | 2005 ,
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CPM 技法에 의한 工事管理 Package Program의 活用度에 관한 比較 硏究
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강병목, 530.965-강44c-TM | 중앙대학교 국제경영대학원 | 1984 530.965-강44c-TM,
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實驗計劃法의 電算處理方法 : 統計 Package SAS와 SPSS의 比較
實驗計劃法의 電算處理方法 : 統計 Package SAS와 SPSS의 比較
문영길, 310-문64시-TM | 慶星大學校 産業大學院 | 1988 310-문64시-TM,
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Package Design in Seoul 1993
Package Design in Seoul 1993
서울패키지디자인협회, 326.143-서66p-R | 안국문화 | 1993 326.143-서66p-R,
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