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(Design Matters) Packaging 01 : 시장 경쟁력 강화를 위한 필수 입문서
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Capsule, 639.5-C254p | 국제 | 2009 639.5-C254p,
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Packet transport system에 의한 효율적인 IPTV 분배망 구축방안
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장진희, | 한국방송공학회 | 2007 ,
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반도체 Package 공정용 emc gun에 관한 연구
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조명현, | 대한전자공학회 | 2006 ,
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신호공단조성공사에서 Pack Drain 공법과 Paper Drain 공법의 비교분석
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이상구, 532.2-이'52시-TM | 동의대학교 대학원 | 1999 532.2-이'52시-TM,
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Thermal Transient Characteristics of Die Attach in High Power LED Package
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Hyun-Ho Kim, Sang-Hyun Choi, Sang-Hyun Shin, Youn, | 한국마이크로전자및 패키징학회 | 2005 ,
6
Interconnection Process and Electrical Properties of the Intercomection Joints for 3D Stack Package with 75um Cu Via
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Kwang-Yong Lee, Teck-Su Oh, Hye-Jin won, Jae-Ho L, | 한국마이크로전자및 패키징학회 | 2005 ,
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Effect of High Oxygen Modified Atmosphere Packaging on Quality and Marketability of Leaf Lettuce
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Jong Nam Park, Jang Hyn Kyoung, Wie Soo Kang, Che, | 한국원예학회 | 2006 ,
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Effect of Active Modified Atmosphere Packaging and Storage Temperature on the Quality of Spinach
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Jong Nam Park, Jang Hun Kyoung, Cheon Soon Jeong, | 한국원예학회 | 2006 ,
9
Rectangle Packing 방식 기반 NoC 테스트 스케쥴링
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안진호, 김근배, 강성호, | 대한전자공학회 | 2006 ,
10
Packed Tower 설계기술 : 환경공학 실무를 위한
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김일배., 539.9-김69p | 처용 | 1999 539.9-김69p,
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Advanced and Future Microelectronics Workshop - Advanced Packaging Technology -
대한전자공학회 [공학, ]
2
Advanced and Future Microelectronics Workshop - Advanced Packaging Technology -
대한전자공학회 [, ]
3
Advanced Packaging
Penn Well Publishing Co. [, ]
4
Chas Wolff Packing Company v. Court of Industrial Relations of the State of Kansas
Great Neck Publishing [, ]
5
Hewlett-Packard Journal
Hewlett-Packard Co. [, ]