본문

  1. Home
16 Results:AA:LEE CM 0.133 sec.
RSS 
Multilingual
 Расширенный поиск
 Новый поиск книги прибытия
Selected Print Select Export to Excel
1
무용공연 관람객의 서비스마케팅 Mix(5ps)와 CM에 대한 인식분석
무용공연 관람객의 서비스마케팅 Mix(5ps)와 CM에 대한 인식분석
도지혜(Ji Hye Doh), | 한국사회체육학회 | 2004 ,
2
반도체 : STI - CMP 공정에서 Torn oxide 결함 해결에 관한 연구
반도체 : STI - CMP 공정에서 Torn oxide 결함 해결에 관한 연구
서용진(Yong Jin Seo), | 한국전기전자재료학회 | 2001 ,
3
반도체 / 슬러리와 패드변화에 따른 텅스텐 플러그 CMP 공정의 최적화
반도체 / 슬러리와 패드변화에 따른 텅스텐 플러그 CMP 공정의 최적화
김상용(Sang Yong Kim), | 한국전기전자재료학회 | 2000 ,
4
탈이온수의 압력과 정제된 N2 가스가 ILD - CMP 공정에 미치는 영향
탈이온수의 압력과 정제된 N2 가스가 ILD - CMP 공정에 미치는 영향
김상용(Sang Yong Kim), | 한국전기전자재료학회 | 2000 ,
5
스퍼터링 방법으로 증착된 하층 NiFe 코어를 갖는 박막인덕터의 CMOS 집적화 공정
스퍼터링 방법으로 증착된 하층 NiFe 코어를 갖는 박막인덕터의 CMOS 집적화 공정
박일용 ( II Yong Park ), | 한국전기전자재료학회 | 2003 ,
6
반도체 ; CMOS 소자를 위한 NiSi의 Surface Damage 의존성
반도체 ; CMOS 소자를 위한 NiSi의 Surface Damage 의존성
지희환 ( Hee Hwan Ji ), | 한국전기전자재료학회 | 2003 ,
7
반경험적인 실험설계 기법을 이용한 CMP 공정 변수의 최적화
반경험적인 실험설계 기법을 이용한 CMP 공정 변수의 최적화
이경진 ( Kyoung Jin Lee ), | 한국전기전자재료학회 | 2002 ,
8
반도체 : 탈이온수로 희석된 실리카 슬러리에 알루미나 연마제가 첨가된 혼합 연마제 슬러리의 CMP 특성
반도체 : 탈이온수로 희석된 실리카 슬러리에 알루미나 연마제가 첨가된 혼합 연마제 슬러리의 CMP 특성
서용진 ( Yong Jin Seo ), | 한국전기전자재료학회 | 2003 ,
9
논문 : 반도체 ; 저온 래디컬 산화법에 의한 고품질 초박막 게이트 산화막의 성장과 이를 이용한 고성능 실리콘-게르마늄 이종구조 CMOS의 제작
논문 : 반도체 ; 저온 래디컬 산화법에 의한 고품질 초박막 게이트 산화막의 성장과 이를 이용한 고성능 실리콘-게르마늄 이종구조 CMOS의 제작
송영주 ( Song Yeong Ju ), | 한국전기전자재료학회 | 2003 ,
10
논문 : 반도체 ; 실리카 연마제가 첨가된 재활용 슬러리를 사용한 2단계 CMP 특성
논문 : 반도체 ; 실리카 연마제가 첨가된 재활용 슬러리를 사용한 2단계 CMP 특성
서용진 ( Seo Yong Jin ), | 한국전기전자재료학회 | 2003 ,
처음12이후마지막