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솔더범프와 TiW/Cu/electroplating Cu UBM 층과의 금속간 화합물 형성과 범프 전단력에 관한 연구
솔더범프와 TiW/Cu/electroplating Cu UBM 층과의 금속간 화합물 형성과 범프 전단력에 관한 연구
Detailed Information
- 자료유형
- 기사
- ISSN
- 12267945
- 서명/저자
- 솔더범프와 TiW/Cu/electroplating Cu UBM 층과의 금속간 화합물 형성과 범프 전단력에 관한 연구 / 장의구 ( Jang Ui Gu ) , 김남훈 ( Kim Nam Hun ) , 김남규 ( Kim Nam Gyu ) , 엄준철 ( Eom Jun Cheol ) 공저
- 발행사항
- 서울 : 한국전기전자재료학회, 2004.
- 형태사항
- pp. 267-271
- 주기사항
- 참고문헌 수록
- 원문정보
- url
- 모체레코드
- 모체정보확인
- Control Number
- kjul:60233819
MARC
008191004s2004 ulk aa kor■022 ▼a12267945
■1001 ▼a장의구 ( Jang Ui Gu )
■24510▼a솔더범프와 TiW/Cu/electroplating Cu UBM 층과의 금속간 화합물 형성과 범프 전단력에 관한 연구▼d장의구 ( Jang Ui Gu ) ▼e김남훈 ( Kim Nam Hun ) , 김남규 ( Kim Nam Gyu ) , 엄준철 ( Eom Jun Cheol ) 공저
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■7001 ▼a김남훈 ( Kim Nam Hun ) , 김남규 ( Kim Nam Gyu ) , 엄준철 ( Eom Jun Cheol )
■773 ▼t전기전자재료학회논문지(Journal of the korean Institute and Electronic▼g제17권 제3호 (2004년 3월)▼d2004, 03
■856 ▼uhttp://www.kieeme.or.kr
■SIS ▼aS014470▼b60055323▼h8▼s2▼fP
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