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  • 도서명 : 솔더범프와 TiW/Cu/electro
    plating Cu UBM 층과의 금속간 화합물 형성과 범프 전단력에 관한 연구
  • 저 자 : 장의구 ( Jang Ui Gu )
  • 청구기호 :
  • 소장처 :참고자료실(관광학관2층)
  • 대출요구사항 :