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수소 환원기체와 (hfac)Cu(3,3-dimethyl-1-butene) 증착원을 이용한 Pulsed MOCVD로 Cu seed layer 증착 특성에 미치는 영향에 관한 연구
수소 환원기체와 (hfac)Cu(3,3-dimethyl-1-butene) 증착원을 이용한 Pulsed MOCVD로 Cu seed layer 증착 특성에 미치는 영향에 관한 연구
Detailed Information
MARC
008190531s2004 ulk aa kor■022 ▼a12250562
■1001 ▼a박재범
■24510▼a수소 환원기체와 (hfac)Cu(3,3-dimethyl-1-butene) 증착원을 이용한 Pulsed MOCVD로 Cu seed layer 증착 특성에 미치는 영향에 관한 연구▼d박재범▼e이진형, 이재갑 공저
■260 ▼a서울▼b한국재료학회▼c2004.
■300 ▼app. 619-626
■500 ▼a권말 색인및 참고문헌수록
■7001 ▼a이진형, 이재갑
■773 ▼t한국재료학회지(Korean Journal of Materials Research)▼gVol. 14, No. 9, (2004 September)▼d2004, 09
■856 ▼uhttp://www.mrs-k.or.kr
■SIS ▼aS014237▼b60055267▼h8▼s2▼fP
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