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Au-Sn 공정 접합을 이용한 RF MEMS 소자의 Hermetic 웨이퍼 레벨 패키징
Au-Sn 공정 접합을 이용한 RF MEMS 소자의 Hermetic 웨이퍼 레벨 패키징
Detailed Information
- Material Type
- 기사
- ISSN
- 12269360
- Title/Author
- Au-Sn 공정 접합을 이용한 RF MEMS 소자의 Hermetic 웨이퍼 레벨 패키징 / Qian Wang, 김운배, 좌성훈, 정규동, 황준식, 이문철, 문창렬, 송인상 공저
- Publish Info
- 서울 : 한국마이크로전자및 패키징학회, 2005.
- Material Info
- pp. 197-206
- Added Entry-Personal Name
- Qian Wang, 김운배, 좌성훈, 정규동, 황준식, 이문철, 문창렬, 송인상
- Host Item Entry
- 마이크로전자 및 패키징 학회지=Journal of the Microelectronics and Pack : 2005 Vol. 12 No.3 ((36)) 2005, 09
- 모체레코드
- 모체정보확인
- Control Number
- kjul:60075311
MARC
008060503s2005 ULKa a KOR■022 ▼a12269360
■245 ▼aAu-Sn 공정 접합을 이용한 RF MEMS 소자의 Hermetic 웨이퍼 레벨 패키징▼dQian Wang, 김운배, 좌성훈, 정규동, 황준식, 이문철, 문창렬, 송인상 공저
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■300 ▼app. 197-206
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■URL ▼ahttp://www.imapsk.or.kr
■SIS ▼aS023546▼b60075252▼h8▼s2
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