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도서명 :
Au-Sn 공정 접합을 이용한 RF
MEMS 소자의 Hermetic 웨이퍼 레벨 패키징
저 자 :
Qian Wang, 김운배, 좌성훈, 정규동, 황준식, 이문철, 문창렬, 송인상
청구기호 :
소장처 :
참고자료실(관광학관2층)
대출요구사항 :
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