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비전도성 접착제를 이용한 COG 본딩용 Sn/Ag 범프에서 본딩 응력이 접속저항에 미치는 영향
비전도성 접착제를 이용한 COG 본딩용 Sn/Ag 범프에서 본딩 응력이 접속저항에 미치는 영향
                                    Detailed Information
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008050811s2005 ULKa a KOR■022 ▼a02533847
■245 ▼a비전도성 접착제를 이용한 COG 본딩용 Sn/Ag 범프에서 본딩 응력이 접속저항에 미치는 영향▼d이광용, 이윤희, 김영호, 오태성 공저
■260 ▼a서울▼b대한금속.재료학회▼c2005.
■300 ▼app. 248
■653 ▼a비전▼a도성▼a접착▼a이용▼aCOG▼a본딩▼aSNAG▼a응력▼a접속
■700 ▼a이광용, 이윤희, 김영호, 오태성
■773 ▼t대한금속.재료학회지▼gVol.43 No.3 (2005년 3월)▼d2005, 03
■SIS ▼aS011013▼b60013425▼h8▼s2
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