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기판 바이어스에 의해 증착된 Ta 확산 방지막의 열적 안정성 : 제조 공정
기판 바이어스에 의해 증착된 Ta 확산 방지막의 열적 안정성 : 제조 공정
                                    Detailed Information
MARC
008031215s2003 ULKa a KOR■022 ▼a02533847
■245 ▼a기판 바이어스에 의해 증착된 Ta 확산 방지막의 열적 안정성▼b제조 공정▼d임재원,배준우,Minoru Isshiki 공저
■260 ▼a서울▼b대한금속.재료학회▼c2003.
■300 ▼app. 805-811
■653 ▼a기판▼a바이어스▼a의해▼a확산▼a방지▼a안정성
■700 ▼a임재원,배준우,Minoru Isshiki
■773 ▼t대한금속.재료학회지▼gVol.41 No.11 (2003년 11월)▼d2003, 11
■SIS ▼aS010489▼b60013425▼h8▼s2
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