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Sn-3.5Ag. Sn-3.5Ag-0.7Cu, Sn-3.5Ag-3. 0In-0.5Bi Solder를 이용한 μBGA Solder 접합부의 열피로 수명예측
Sn-3.5Ag. Sn-3.5Ag-0.7Cu, Sn-3.5Ag-3. 0In-0.5Bi Solder를 이용한 μBGA Solder 접합부의 열피로 수명예측
Detailed Information
- 자료유형
- 기사
- ISSN
- 12256153
- 서명/저자
- Sn-3.5Ag. Sn-3.5Ag-0.7Cu, Sn-3.5Ag-3. 0In-0.5Bi Solder를 이용한 μBGA Solder 접합부의 열피로 수명예측 / 김연성,김형일,김종민,신영의 공저
- 발행사항
- 대전 : 대한용접학회, 2003.
- 형태사항
- pp. 92-98
- 기타저자
- 김연성,김형일,김종민,신영의
- 모체레코드
- 모체정보확인
- Control Number
- kjul:60022764
MARC
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