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도서명 :
Sn-3.5Ag. Sn-3.5Ag-0
.7Cu, Sn-3.5Ag-3. 0In-0.5Bi Solder를 이용한 μBGA Solder 접합부의 열피로 수명예측
저 자 :
김연성,김형일,김종민,신영의
청구기호 :
소장처 :
참고자료실(관광학관2층)
대출요구사항 :
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