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레이저 간섭계(ESPI)를 이용한 플립칩 패키지의 열변형 평가
레이저 간섭계(ESPI)를 이용한 플립칩 패키지의 열변형 평가
상세정보
- 자료유형
- 기사
- ISSN
- 02533847
- 서명/저자
- 레이저 간섭계(ESPI)를 이용한 플립칩 패키지의 열변형 평가 / 장우순,이백우,김동원 공저
- 발행사항
- 서울 : 대한금속.재료학회, 2002.
- 형태사항
- pp. 995-1000
- 기타저자
- 장우순,이백우,김동원
- 모체레코드
- 모체정보확인
- Control Number
- kjul:60016564
MARC
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