인쇄
미지정
도서명 :
레이저 간섭계(ESPI)를 이용한 플
립칩 패키지의 열변형 평가
저 자 :
장우순,이백우,김동원
청구기호 :
소장처 :
참고자료실(관광학관2층)
대출요구사항 :
출력