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도금전류밀도 및 도금액 온도에 따른 비시안계 Au 범프의 표면 형상과 높이 분포도
도금전류밀도 및 도금액 온도에 따른 비시안계 Au 범프의 표면 형상과 높이 분포도
최은경, | 한국마이크로전자및 패키징학회 | 2006 ,
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GDI 602/Rubrene을 이용한 황색 OLED의 제작과 특성 분석
GDI 602/Rubrene을 이용한 황색 OLED의 제작과 특성 분석
장지근, | 한국마이크로전자및 패키징학회 | 2006 ,
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탄소 나노튜브의 성장 및 후처리 조건에 따른 이산화질소 감지특성의 변화
탄소 나노튜브의 성장 및 후처리 조건에 따른 이산화질소 감지특성의 변화
이임렬, | 한국마이크로전자및 패키징학회 | 2006 ,
4
Electrodeposition 변수에 따른 Trench Via의 Cu Filling 특성
Electrodeposition 변수에 따른 Trench Via의 Cu Filling 특성
이광용, | 한국마이크로전자및 패키징학회 | 2006 ,
5
ITO/Glass 기판 위에 PFO-poss 유기 발광층을 가지는 고분자 발광다이오드의 제작
ITO/Glass 기판 위에 PFO-poss 유기 발광층을 가지는 고분자 발광다이오드의 제작
유재혁, | 한국마이크로전자및 패키징학회 | 2006 ,
6
전류인가 방법이 3D-SiP용 Through Via Hole의 Filling에 미치는 영향
전류인가 방법이 3D-SiP용 Through Via Hole의 Filling에 미치는 영향
장근호, | 한국마이크로전자및 패키징학회 | 2006 ,
7
Electrodeposition 변수에 따른 Sn 도금의 표면 거칠기와 플립칩 접속된 Sn 범프의 접속저항
Electrodeposition 변수에 따른 Sn 도금의 표면 거칠기와 플립칩 접속된 Sn 범프의 접속저항
정부양, | 한국마이크로전자및 패키징학회 | 2006 ,
8
Pt와 Ir 첨가에 의한 니켈모노실리사이드의 고온 안정화
Pt와 Ir 첨가에 의한 니켈모노실리사이드의 고온 안정화
윤기정, | 한국마이크로전자및 패키징학회 | 2006 ,
9
Flip Chip PBGA 패키지의 온도변화에 대한 변형거동 해석
Flip Chip PBGA 패키지의 온도변화에 대한 변형거동 해석
주진원, | 한국마이크로전자및 패키징학회 | 2006 ,
10
DLL 보드 상에 코어 및 I/O 잡음에 의한 칩의 성능 분석
DLL 보드 상에 코어 및 I/O 잡음에 의한 칩의 성능 분석
조성곤, | 한국마이크로전자및 패키징학회 | 2006 ,
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