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14 Results:UU:2005VOL12NO134 0.78 sec.
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Ti/Cu/Au UBM의 Au 두께와 리플로우 온도에 따른 Sn-52In 솔더와의 계면반응 및 전단 에너지
Ti/Cu/Au UBM의 Au 두께와 리플로우 온도에 따른 Sn-52In 솔더와의 계면반응 및 전단 에너지
최재훈, 전성우, 오태성, | 한국마이크로전자및 패키징학회 | 2005 ,
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Interfacial Electrical/Dielectric Characterization in Low Temperature Polycrystalline Si
Interfacial Electrical/Dielectric Characterization in Low Temperature Polycrystalline Si
Jinha Hwang, | 한국마이크로전자및 패키징학회 | 2005 ,
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펄스 레이저 증착법을 이용한 Zn₁_ⅹMgⅹO 박막의 제작과 특성연구
펄스 레이저 증착법을 이용한 Zn₁_ⅹMgⅹO 박막의 제작과 특성연구
서광종, | 한국마이크로전자및 패키징학회 | 2005 ,
4
Practical Application of Sn-3.0Ag-0.5Cu Lead Free Solder in Electronic Production
Practical Application of Sn-3.0Ag-0.5Cu Lead Free Solder in Electronic Production
Kyu-Sang Chae, Jae-Sang Min, Ik-Joo Kim, Il-Je Cho, | 한국마이크로전자및 패키징학회 | 2005 ,
5
Technology Computer-Aided Design과 결합된 SPICE를 통한 금속.강유전체-반도체 전계효과 트랜지스터의 전기적 특성 해석
Technology Computer-Aided Design과 결합된 SPICE를 통한 금속.강유전체-반도체 전계효과 트랜지스터의 전기적 특성 해석
김용태, 심선일, | 한국마이크로전자및 패키징학회 | 2005 ,
6
고집적용 구리배선의 electromigration 및 thermal fatigue 연구
고집적용 구리배선의 electromigration 및 thermal fatigue 연구
김영후, 박영배, Reiner Moning, Cynthia A. Volkert, 주영창, | 한국마이크로전자및 패키징학회 | 2005 ,
7
Tin Pest 방지 솔더 합금의 크리프 특성
Tin Pest 방지 솔더 합금의 크리프 특성
김성범, 유진, 손윤철, | 한국마이크로전자및 패키징학회 | 2005 ,
8
계면 화학반응과 무전해 니켈 금속층에서 나타나는 취성파괴와의 연관성에 관한 연구
계면 화학반응과 무전해 니켈 금속층에서 나타나는 취성파괴와의 연관성에 관한 연구
손윤철, 유진, | 한국마이크로전자및 패키징학회 | 2005 ,
9
전기 화학적 환원 분석을 통한 무연 솔더 합금의 산화에 대한 연구
전기 화학적 환원 분석을 통한 무연 솔더 합금의 산화에 대한 연구
조성일, 유진, 강성권, Da-Yuan Shih, | 한국마이크로전자및 패키징학회 | 2005 ,
10
Effect of Microstructure on Alternating Current-induced Damage in Cu Lines
Effect of Microstructure on Alternating Current-induced Damage in Cu Lines
Young Bae Park, | 한국마이크로전자및 패키징학회 | 2005 ,
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