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시효 처리에 따른 Sn-57 wt.%Bi-0.5 wt.%Zn 땜납/Cu 기판 접합부의 특성
시효 처리에 따른 Sn-57 wt.%Bi-0.5 wt.%Zn 땜납/Cu 기판 접합부의 특성
오주석, 이도재, 조규종, | 대한금속.재료학회 | 2001 ,
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