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코어 물성 변화에 따른 인쇄회로기판의 warpage 개선

코어 물성 변화에 따른 인쇄회로기판의 warpage 개선

윤일성, | 한국마이크로전자및 패키징학회 | 2006 ,

Status Info

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등록번호	별치/청구기호	소장처	대출여부	대출정보
AR46443	P -	참고자료실(관광학관2층)	대출불가

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Сортировка

Очистить

Формат

기사 (1)

Автор

윤일성 (1+)

Издатель

한국마이크로전자및 패키징학회 (1+)

Год

2006 (1)

Язык

kor (1)