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Electrodeposition 변수에 따른 Trench Via의 Cu Filling 특성
Electrodeposition 변수에 따른 Trench Via의 Cu Filling 특성
이광용, | 한국마이크로전자및 패키징학회 | 2006 ,
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PCB상 Single 및 Differential Via의 전기적 파라미터 추출
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채지은, 이현배, 박홍준, | 대한전자공학회 | 2005 ,
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