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1
Brittle Failure and Effect of Thermal Aging on Pb-free Solder Flip Chip Using Electroless Ni-P UBM
Brittle Failure and Effect of Thermal Aging on Pb-free Solder Flip Chip Using Electroless Ni-P UBM
Yong Min Kwon, | 대한금속재료학회 | 2006 ,
2
Interfacial Reaction between 42Sn-58Bi Solder and Electroless Ni-P/Immersion AU UBM during Aging
Interfacial Reaction between 42Sn-58Bi Solder and Electroless Ni-P/Immersion AU UBM during Aging
Moon Gi Cho, Hyuck Mo Lee, Seong Woon Booh, Tae-, | 한국마이크로전자및 패키징학회 | 2005 ,
3
Ti/Cu/Au UBM의 Au 두께와 리플로우 온도에 따른 Sn-52In 솔더와의 계면반응 및 전단 에너지
Ti/Cu/Au UBM의 Au 두께와 리플로우 온도에 따른 Sn-52In 솔더와의 계면반응 및 전단 에너지
최재훈, 전성우, 오태성, | 한국마이크로전자및 패키징학회 | 2005 ,
4
UBM이 단면 증착된 Si-Wafer에 대한 Pb-Free 솔더의 무플럭스 젖음 특성
UBM이 단면 증착된 Si-Wafer에 대한 Pb-Free 솔더의 무플럭스 젖음 특성
홍순민,박재용,김문일,정재필, | 대한용접학회 | 2000 ,
5
UBM이 증착된 Si 웨이퍼의 무연솔더에 대한 무플럭스 젖음성에 미치는 분위기의 영향
UBM이 증착된 Si 웨이퍼의 무연솔더에 대한 무플럭스 젖음성에 미치는 분위기의 영향
홍순민, 박재용, 박창배, | 대한금속.재료학회 | 2001 ,
처음1마지막
1
6th IUBMB SEOUL CONFERENCE
생화학분자생물학회(구 한국생화학분자생물학회) [화학, ]
2
Convention (VIII) Relative to the Laying of Automatic Submarine Contact Mines
Great Neck Publishing [, ]
3
IUBMB Life
Taylor & Francis Ltd [, ]
4
Lieut. Otto Weddigen's Account of the U-9 Submarine Attack
Great Neck Publishing [, ]