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Brittle Failure and Effect of Thermal Aging on Pb-free Solder Flip Chip Using Electroless Ni-P UBM
Brittle Failure and Effect of Thermal Aging on Pb-free Solder Flip Chip Using Electroless Ni-P UBM
Yong Min Kwon, | 대한금속재료학회 | 2006 ,
2
마찰부식 방지를 위한 Ni-P-PTFE 코팅의 적용
마찰부식 방지를 위한 Ni-P-PTFE 코팅의 적용
홍진원, | 한국재료학회 | 2006 ,
3
Interfacial Reaction between 42Sn-58Bi Solder and Electroless Ni-P/Immersion AU UBM during Aging
Interfacial Reaction between 42Sn-58Bi Solder and Electroless Ni-P/Immersion AU UBM during Aging
Moon Gi Cho, Hyuck Mo Lee, Seong Woon Booh, Tae-, | 한국마이크로전자및 패키징학회 | 2005 ,
4
복섬(Takifugu niphobles)의 독성
복섬(Takifugu niphobles)의 독성
류창호, 김동근, 김종현, | 한국식품영양과학회 | 2003 ,
5
Preparation and Properties of TiC-Ni Cermets Using Ni-Plated TiC
Preparation and Properties of TiC-Ni Cermets Using Ni-Plated TiC
Soon-Gi Shin, | 대한금속.재료학회 | 2002 ,
6
無電解鍍金法에 依한 Ni-P-W三元系合金 鍍金에 關한 硏究
無電解鍍金法에 依한 Ni-P-W三元系合金 鍍金에 關한 硏究
조훈성, 581.83-조96무-TM | 慶熙大學校 大學院 | 1987 581.83-조96무-TM,
7
HZSM-5, LaY 및 Υ-Al₂O₃담체 종류에 따른 NiPtMo와 CoPtMo계 촉매의 산특성 및 수소화분해반응과 수소첨가탈황반응의 특성연구
HZSM-5, LaY 및 Υ-Al₂O₃담체 종류에 따른 NiPtMo와 CoPtMo계 촉매의 산특성 및 수소화분해반응과 수소첨가탈황반응의 특성연구
김문찬, 433-김36h-TD | 연세대학교 대학원 | 1992 433-김36h-TD,
8
Ni 계 초내열합금의 PTA 오버레이 층 특성에 관한 연구
Ni 계 초내열합금의 PTA 오버레이 층 특성에 관한 연구
김영식, | 대한용접학회 | 2006 ,
처음1마지막
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Canadian Journal of Urban Research
University of Winnipeg / Institute of Urban Studies [, ]
2
ICONIP : International Conference On Neural Information Processing
대한전자공학회 [, ]
3
ICONIP : International Conference On Neural Information Processing
대한전자공학회 [공학, ]
4
Journal of Manipulative & Physiological Therapeutics
Mosby Yearbook Inc. [, ]
5
Journal of Manual & Manipulative Therapy (Journal of Manual & Manipulative Therapy)
Journal of Manual & Manipulative Therapy [, ]
6
Journal of Manual & Manipulative Therapy (Journal of Manual & Manipulative Therapy)
Journal of Manual & Manipulative Therapy [, ]
7
스마트 디바이스 트렌드
정보통신기술진흥센터 [정보통신기술진흥센터, NIPA, IITP, 정보통신기술진흥센터, 모바일, 스마트, 디바이스, 웨어러블, 창조경제, 크라우드펀딩, 미디어플로우,, ]