신경주학교 도서관

31 Results:SS:FILL 0.159 sec.

Fill Rate 제약이 존재하는 2단계 분배형 시스템에서의 분배 계획
권익현, | 한국경영과학회 | 2006 ,

Rapid Manufacturing of 3D Micro-products using UV Laser Ablation and Phase-change Filling
Bo Sung Shin., | 한국정밀공학회 | 2006 ,

Electrodeposition 변수에 따른 Trench Via의 Cu Filling 특성
이광용, | 한국마이크로전자및 패키징학회 | 2006 ,

전류인가 방법이 3D-SiP용 Through Via Hole의 Filling에 미치는 영향
장근호, | 한국마이크로전자및 패키징학회 | 2006 ,

A New Model to Predict Effective Elastic Constants of Composites with Spherical Fillers
Jungyun Kim., | 대한기계학회 | 2006 ,

Modal Analysis of Conical Shell Filled with Fluid
Myung Jo Jhung., | 대한기계학회 | 2006 ,

Effectiveness of Leakage Control after Application of Permeation Grouting to Earth Fill Dam
Byung Sik Chun., | 대한토목학회 | 2006 ,

2단계 시리얼 시스템의 Fill Rate 만족 방안
권익현, | 한국경영과학회 | 2006 ,

Electrical Properties of Silicone Rubber Filled with Surface Treated Alumina Trihydrate
Se-Young Jung, | 한국전기전자재료학회 | 2006 ,

Electroplating of Copper Using Pulse-Reverse Electroplating Method for SiP Via Filling
J. S. Bae, G. H. Chang, J. H. Lee, | 한국마이크로전자및 패키징학회 | 2005 ,

Essay for the Recording of Illustrious Providences
Great Neck Publishing [, ]