신경주학교 도서관

29 Results:SS:CHIP 0.103 sec.

Investigation of Protein Adsorption Using Plasma Treatment for Protein Chips
S. H. Yeo., | 한국물리학회 | 2006 ,

Flip Chip PBGA 패키지의 온도변화에 대한 변형거동 해석
주진원, | 한국마이크로전자및 패키징학회 | 2006 ,

Brittle Failure and Effect of Thermal Aging on Pb-free Solder Flip Chip Using Electroless Ni-P UBM
Yong Min Kwon, | 대한금속재료학회 | 2006 ,

High Frequency Properties of Anisotropic Conductive Films (ACFs) for Flip Chip Package Application
Myung Jin Vim, | 대한금속재료학회 | 2006 ,

Chip-underfill Interfaces of Flip Chip Plastic Ball Grid Array Packages
K. W. Lee, | 대한금속재료학회 | 2006 ,

PS2-Mod chip 사건을 통해 바라본 기술적 조치의 보호범위
강태욱, | 한국디지털재산법학회 | 2006 ,

디지털 보청기 DSP Chip 파라미터 적합 최적화
장순석, | 제어.자동화.시스템공학회 | 2006 ,

Si 이방성 특성을 이용한 Si carrier 제작 및 Flip Chip 솔더 범프의 미체피치 적용
이규하, | 대한금속.재료학회 | 2006 ,

A CMOS Complementary Bridge Rectifier for Driving RFID Transponder Chips
Kwangmin Park, | 한국전기전자재료학회 | 2006 ,

IPA 저온 접합법을 이용한 PMMA Micro CE Chip의 제작
차남구, | 한국재료학회 | 2006 ,