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3 Results:SS:015㎛ 0.156 sec.
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코발트 실리사이드 접합을 사용하는 0.15㎛ CMOS Technology에서 얕은 접합에서의 누설 전류 특성 분석과 실리사이드에 의해 발생된 Schottky Contact 면적의 유도
코발트 실리사이드 접합을 사용하는 0.15㎛ CMOS Technology에서 얕은 접합에서의 누설 전류 특성 분석과 실리사이드에 의해 발생된 Schottky Contact 면적의 유도
강근구, 장명준, 이원창, | 대한전자공학회 | 2002 ,
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0.15C-2.0Mn-0.2Si 2상 조직강의 준정적 및 동적 변형특성에 미치는 페라이트 결정립 크기와 마르텐사이트 부피분율의 영향
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황병철, 신상용, 이성학, 김성준, | 대한금속.재료학회 | 2004 ,
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Effects of Heat Treatment on Formability in 0.15F-1.55Si-1.5Mn Multiphase Cold-Rolled Steel Sheet
Effects of Heat Treatment on Formability in 0.15F-1.55Si-1.5Mn Multiphase Cold-Rolled Steel Sheet
Chang Gil lee,Sung-Joon Kim, | 대한금속.재료학회 | 2002 ,
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