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NCA 물성에 따른 극미세 피치 COG(Chip on Glass) In, Sn 접합부의 신뢰성 특성평가
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정승민, | 한국마이크로전자및 패키징학회 | 2006 ,
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마이크로 전자기판의 미세 피치 블라인드 비아홀의 충진 거동
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이민수, 이효수, | 한국마이크로전자및 패키징학회 | 2006 ,
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