본문

  1. Home
3 Results:SS:접합 AA:김종웅 PP:대한금속.재료학회 0.31 sec.
RSS 
다국어입력
 상세검색
 신착검색
선택출력 선택엑셀내보내기
1
BGA 패키지에서의 무연솔더 접합부 전단 시험법의 최적화
BGA 패키지에서의 무연솔더 접합부 전단 시험법의 최적화
김종웅, | 대한금속.재료학회 | 2006 ,
2
플립칩 솔더 접합부의 열. 기계적 신뢰성 평가(II) : II. 무연솔더
플립칩 솔더 접합부의 열. 기계적 신뢰성 평가(II) : II. 무연솔더
김종웅, | 대한금속.재료학회 | 2006 ,
3
플립칩 솔더 접합부의 열. 기계적 신뢰성 평가(I) : I. 유연솔더
플립칩 솔더 접합부의 열. 기계적 신뢰성 평가(I) : I. 유연솔더
김종웅, | 대한금속.재료학회 | 2006 ,
처음1마지막