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리플로우 조건에 따른 Sn-52In 솔더범프의 전단응력과 전단에너지 비교
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최재훈, 오태성, | 한국마이크로전자및 패키징학회 | 2005 ,
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Ti/Cu/Au UBM의 Au 두께와 리플로우 온도에 따른 Sn-52In 솔더와의 계면반응 및 전단 에너지
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최재훈, 전성우, 오태성, | 한국마이크로전자및 패키징학회 | 2005 ,
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