본문

  1. Home
7 Results:AA:LEE YONG SUN AA:서용진(YONG JIN SEO) 0.202 sec.
RSS 
Multilingual
 高度な検索
 新しい到着検索
選択した印刷 Select Export to Excel
1
반도체 : STI - CMP 공정에서 Torn oxide 결함 해결에 관한 연구
반도체 : STI - CMP 공정에서 Torn oxide 결함 해결에 관한 연구
서용진(Yong Jin Seo), | 한국전기전자재료학회 | 2001 ,
2
반도체 / 슬러리와 패드변화에 따른 텅스텐 플러그 CMP 공정의 최적화
반도체 / 슬러리와 패드변화에 따른 텅스텐 플러그 CMP 공정의 최적화
김상용(Sang Yong Kim), | 한국전기전자재료학회 | 2000 ,
3
전자세라믹스 / 다층구조 InSb 홀소자의 제작과 특성
전자세라믹스 / 다층구조 InSb 홀소자의 제작과 특성
이우선(Woo Sun Lee), | 한국전기전자재료학회 | 2000 ,
4
탈이온수의 압력과 정제된 N2 가스가 ILD - CMP 공정에 미치는 영향
탈이온수의 압력과 정제된 N2 가스가 ILD - CMP 공정에 미치는 영향
김상용(Sang Yong Kim), | 한국전기전자재료학회 | 2000 ,
5
텅스텐 플러그 CVD 공정에서 SIH4 Soak의 영향
텅스텐 플러그 CVD 공정에서 SIH4 Soak의 영향
이우선 ( Woo Sun Lee ), | 한국전기전자재료학회 | 2003 ,
6
반도체 : 탈이온수로 희석된 실리카 슬러리에 알루미나 연마제가 첨가된 혼합 연마제 슬러리의 CMP 특성
반도체 : 탈이온수로 희석된 실리카 슬러리에 알루미나 연마제가 첨가된 혼합 연마제 슬러리의 CMP 특성
서용진 ( Yong Jin Seo ), | 한국전기전자재료학회 | 2003 ,
7
핫 캐리어 신뢰성 개선을 위한 새로운 LDD 구조에 대한 연구
핫 캐리어 신뢰성 개선을 위한 새로운 LDD 구조에 대한 연구
서용진(Yong Jin Seo), | 한국전기전자재료학회 | 2002 ,
처음1마지막