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9 Results:AA:J SEO PP:한국전기전자재료학회 AA:SANG YONG KIM AA:서용진 ( YONG JIN SEO ) 0.452 sec.
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반도체 : STI - CMP 공정에서 Torn oxide 결함 해결에 관한 연구
반도체 : STI - CMP 공정에서 Torn oxide 결함 해결에 관한 연구
서용진(Yong Jin Seo), | 한국전기전자재료학회 | 2001 ,
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반도체 : 저 에너지 이온 주입의 개선을 위한 변형된 감속모드 이온 주입의 안정화 특성
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서용진 ( Yong Jin Seo ), | 한국전기전자재료학회 | 2003 ,
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텅스텐 플러그 CVD 공정에서 SIH4 Soak의 영향
텅스텐 플러그 CVD 공정에서 SIH4 Soak의 영향
이우선 ( Woo Sun Lee ), | 한국전기전자재료학회 | 2003 ,
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반경험적인 실험설계 기법을 이용한 CMP 공정 변수의 최적화
반경험적인 실험설계 기법을 이용한 CMP 공정 변수의 최적화
이경진 ( Kyoung Jin Lee ), | 한국전기전자재료학회 | 2002 ,
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반도체 : 탈이온수로 희석된 실리카 슬러리에 알루미나 연마제가 첨가된 혼합 연마제 슬러리의 CMP 특성
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서용진 ( Yong Jin Seo ), | 한국전기전자재료학회 | 2003 ,
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논문 : 반도체 ; 실리카 연마제가 첨가된 재활용 슬러리를 사용한 2단계 CMP 특성
논문 : 반도체 ; 실리카 연마제가 첨가된 재활용 슬러리를 사용한 2단계 CMP 특성
서용진 ( Seo Yong Jin ), | 한국전기전자재료학회 | 2003 ,
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논문 : 반도체 ; 혼합 산화제가 W-CMP 특성에 미치는 영향
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박창준 ( Park Chang Jun ), | 한국전기전자재료학회 | 2003 ,
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구리 CMP 적용을 위한 산성 콜로이드 실리카를 포함한 준무연마제 슬러리 연구
구리 CMP 적용을 위한 산성 콜로이드 실리카를 포함한 준무연마제 슬러리 연구
김남훈 ( Kim Nam Hun ), | 한국전기전자재료학회 | 2004 ,
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금속 CMP 적용을 위한 산화제의 역할
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서용진 ( Seo Yong Jin ), | 한국전기전자재료학회 | 2004 ,
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