본문

  1. Home
16 Results:AA:J SEO PP:한국전기전자재료학회 AA:SANG YONG KIM 0.312 sec.
RSS 
Multilingual
 Advanced Search
 New arrival Search
Selected Print Select Export to Excel
1
반도체 : STI - CMP 공정에서 Torn oxide 결함 해결에 관한 연구
반도체 : STI - CMP 공정에서 Torn oxide 결함 해결에 관한 연구
서용진(Yong Jin Seo), | 한국전기전자재료학회 | 2001 ,
2
반도체 : 저 에너지 이온 주입의 개선을 위한 변형된 감속모드 이온 주입의 안정화 특성
반도체 : 저 에너지 이온 주입의 개선을 위한 변형된 감속모드 이온 주입의 안정화 특성
서용진 ( Yong Jin Seo ), | 한국전기전자재료학회 | 2003 ,
3
텅스텐 플러그 CVD 공정에서 SIH4 Soak의 영향
텅스텐 플러그 CVD 공정에서 SIH4 Soak의 영향
이우선 ( Woo Sun Lee ), | 한국전기전자재료학회 | 2003 ,
4
반경험적인 실험설계 기법을 이용한 CMP 공정 변수의 최적화
반경험적인 실험설계 기법을 이용한 CMP 공정 변수의 최적화
이경진 ( Kyoung Jin Lee ), | 한국전기전자재료학회 | 2002 ,
5
반도체 : 탈이온수로 희석된 실리카 슬러리에 알루미나 연마제가 첨가된 혼합 연마제 슬러리의 CMP 특성
반도체 : 탈이온수로 희석된 실리카 슬러리에 알루미나 연마제가 첨가된 혼합 연마제 슬러리의 CMP 특성
서용진 ( Yong Jin Seo ), | 한국전기전자재료학회 | 2003 ,
6
논문 : 반도체 ; 실리카 연마제가 첨가된 재활용 슬러리를 사용한 2단계 CMP 특성
논문 : 반도체 ; 실리카 연마제가 첨가된 재활용 슬러리를 사용한 2단계 CMP 특성
서용진 ( Seo Yong Jin ), | 한국전기전자재료학회 | 2003 ,
7
논문 : 반도체 ; 혼합 산화제가 W-CMP 특성에 미치는 영향
논문 : 반도체 ; 혼합 산화제가 W-CMP 특성에 미치는 영향
박창준 ( Park Chang Jun ), | 한국전기전자재료학회 | 2003 ,
8
구리 CMP 적용을 위한 산성 콜로이드 실리카를 포함한 준무연마제 슬러리 연구
구리 CMP 적용을 위한 산성 콜로이드 실리카를 포함한 준무연마제 슬러리 연구
김남훈 ( Kim Nam Hun ), | 한국전기전자재료학회 | 2004 ,
9
금속 CMP 적용을 위한 산화제의 역할
금속 CMP 적용을 위한 산화제의 역할
서용진 ( Seo Yong Jin ), | 한국전기전자재료학회 | 2004 ,
10
Liquid Crystal Aligning Capabilities Treated on Organic Overcoat Thin Films by Ion Beam Irradiation Method
Liquid Crystal Aligning Capabilities Treated on Organic Overcoat Thin Films by Ion Beam Irradiation Method
Jeong Min Han, | 한국전기전자재료학회 | 2007 ,
처음12이후마지막