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0.4 Tm에서 Cu-45Ni 고용체 합금의 Static Creep 거동
0.4 Tm에서 Cu-45Ni 고용체 합금의 Static Creep 거동
김태수, 박용권, 최재하, | 대한금속.재료학회 | 2000 ,
2
0.3 Tm에서 Zircaloy-4의 Cyclic Creep 거동에 관한 연구
0.3 Tm에서 Zircaloy-4의 Cyclic Creep 거동에 관한 연구
박용권, 김택수, 최재하, | 대한금속.재료학회 | 2000 ,
3
(공업)재료강도학
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최재하, 530.3-최`73재 | 원창 | 1993 530.3-최`73재,
4
다움과 스러움
다움과 스러움
최재하, 385-최`73다 | 지성의샘 | 1992 385-최`73다,
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CDMA 단말기용 수신단 MMIC 설계
CDMA 단말기용 수신단 MMIC 설계
권태운, | 한국전자파학회 | 2001 ,
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이온빔의 공정변수에 따른 Cu/Polyimide 박막의 접착력향상에 관한 연구
이온빔의 공정변수에 따른 Cu/Polyimide 박막의 접착력향상에 관한 연구
신윤학, | 한국재료학회 | 2005 ,
7
사무자동화시스템
사무자동화시스템
주원식, 325.431-주67사 | 포인트 | 2000 325.431-주67사,
8
전기 전자공학 기초실험
전기 전자공학 기초실험
황갑주, 560-황12저 | 대웅 | 1998 560-황12저,
9
(현대)전기전자공학의 기초
(현대)전기전자공학의 기초
Miller, Gary M, 560-M648저 | 대웅 | 2001 560-M648저,
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