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핫 엠보싱용 점착방지막으로 사용되는 10nm급 두께의 Teflon-like 박막의 형성 및 특성평가
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차남구, | 한국재료학회 | 2005 ,
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마이크로 구조물 형성을 위한 핫 엠보싱용 플라스틱 스탬프 제작
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차남구, | 한국재료학회 | 2005 ,
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IPA 저온 접합법을 이용한 PMMA Micro CE Chip의 제작
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차남구, | 한국재료학회 | 2006 ,
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