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CMOS인버터를 갖는 WCDMA(UMTS)용 다중출력 VC-TCXO
CMOS인버터를 갖는 WCDMA(UMTS)용 다중출력 VC-TCXO
정찬용, | 대한전자공학회 | 2006 ,
2
이더넷 광 네트워크 구현을 위한 1.25 Gbps 광전 트라이플렉스 트랜시버 모듈의 전기적 혼신은 분석
이더넷 광 네트워크 구현을 위한 1.25 Gbps 광전 트라이플렉스 트랜시버 모듈의 전기적 혼신은 분석
김성일, 이해영, | 대한전자공학회 | 2005 ,
3
도체판이 삽입된 밀리미파 세라믹 패키지
도체판이 삽입된 밀리미파 세라믹 패키지
김지태, 서재옥, 방현국, 박성대, 조현민, 강남기, 이해영, | 대한전자공학회 | 2004 ,
4
수직으로 전이되는 마이크로스트립의 접지용 방사형 스터브
수직으로 전이되는 마이크로스트립의 접지용 방사형 스터브
권덕규, 이중호, 이해영, | 대한전자공학회 | 2000 ,
5
본딩와이어를 이용한 수직형 집적 트랜스포머
본딩와이어를 이용한 수직형 집적 트랜스포머
송병욱, 이해영, | 대한전자공학회 | 2000 ,
6
마이크로스트립 전이를 이용하는 CPW Branch-line 커플러
마이크로스트립 전이를 이용하는 CPW Branch-line 커플러
이중호, 이해영, | 대한전자공학회 | 2000 ,
7
밀리미터파용 세라믹 패키지에서의 기생공진 해석 및 억제 방법
밀리미터파용 세라믹 패키지에서의 기생공진 해석 및 억제 방법
서재옥, 김진양, 이해영, | 대한전자공학회 | 2002 ,
8
고품질 본드와이어 집적형 트랜스포머
고품질 본드와이어 집적형 트랜스포머
송병욱, 이해영, | 대한전자공학회 | 2002 ,
9
CPW MMIC 칩 실장을 위한 실리콘 MEMS 패키지 설계
CPW MMIC 칩 실장을 위한 실리콘 MEMS 패키지 설계
김진양, 김성진, 이해영, | 대한전자공학회 | 2002 ,
10
동축커넥터와 마이크로스트립의 전이구조 최적화
동축커넥터와 마이크로스트립의 전이구조 최적화
강경일, 김진양, 이해영, | 대한전자공학회 | 2003 ,
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