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Au-Sn 공정 접합을 이용한 RF MEMS 소자의 Hermetic 웨이퍼 레벨 패키징
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Qian Wang, 김운배, 좌성훈, 정규동, 황준식, 이문철, 문창렬, 송인상, | 한국마이크로전자및 패키징학회 | 2005 ,
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SiOG 공정을 이용한 고 신뢰성 MEMS 자이로스코프
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이문철, 강석진, 정규동, 좌성훈, 조용철, | 한국마이크로전자및 패키징학회 | 2005 ,
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엇회전식 축류홴의 공력 특성에 관한 전산 해석 및 실험
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조진수 이문철, | 대한기계학회 | 2000 ,
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우리나라 技術導入制度의 合理化 方案에 관한 硏究
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이문철, 325.1-이'36우-TM | 中央大學校 國際經營大學院 | 1986 325.1-이'36우-TM,
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物理學 연습문제 풀이집
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Halliday, David, 420.76-H188무 | 成進出板社 | 1989 420.76-H188무,
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