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Electrodeposition 변수에 따른 Trench Via의 Cu Filling 특성
Electrodeposition 변수에 따른 Trench Via의 Cu Filling 특성
이광용, | 한국마이크로전자및 패키징학회 | 2006 ,
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전기도금법으로 제조한 Ni 박막의 전기비저항 및 솔더 반응성
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이광용, 원혜진, 전성우, 오택수, 변지영, 오태성, | 한국마이크로전자및 패키징학회 | 2005 ,
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